- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Өнеркәсіп жаңалықтары
Субстрат және эпитаксия: жартылай өткізгіштерді өндірудегі негізгі рөлдер
Жартылай өткізгіштер технологиясы мен микроэлектроника салаларында субстраттар мен эпитаксия ұғымдары маңызды мәнге ие. Олар жартылай өткізгіш құрылғыларды өндіру процесінде маңызды рөл атқарады. Бұл мақалада жартылай өткізгіш субстраттар мен эпитаксияның арасындағы айырмашылықтар қарастырылады, ола......
Ары қарай оқу
Кремний карбиді (SiC) субстраттарының негізгі параметрлері
Кремний карбиді (SiC) өндіру процесі материал жағынан субстрат пен эпитаксийді дайындауды, содан кейін чиптерді жобалау мен өндіруді, құрылғыны орауды және ақырында, төменгі ағынды қолданбалы нарықтарға таратуды қамтиды. Осы кезеңдердің ішінде субстрат материалдарын өңдеу SiC өнеркәсібінің ең күрдел......
Ары қарай оқу
Кремний карбидінің қолданылуы
Кремний карбиді дамып келе жатқан салаларда және дәстүрлі салаларда көптеген қолданбаларға ие. Қазіргі уақытта жаһандық жартылай өткізгіштер нарығы 100 миллиард юаньнан асты. 2025 жылға қарай жартылай өткізгішті өндіру материалдарының жаһандық сатылымы 39,5 миллиард АҚШ долларына жетеді деп күтілуде......
Ары қарай оқу
Кремний карбиді ионын имплантациялау және күйдіру процесіне кіріспе
Дәстүрлі кремний қуат құрылғысын жасауда жоғары температуралық диффузия және ионды имплантациялау қоспаны бақылаудың негізгі әдістері болып табылады, олардың әрқайсысы өзінің артықшылықтары мен кемшіліктері бар. Әдетте, жоғары температуралық диффузия оның қарапайымдылығымен, үнемділігімен, изотропты......
Ары қарай оқу
