Қытай Кеуекті графит Өндірушілер, Жабдықтаушылар, Зауыт

Қазіргі уақытта SiC субстрат өндірушілерінің көпшілігі ыстық өріс процесі үшін кеуекті графит цилиндрін қамтитын тигель дизайнын пайдаланады. Бұл процесс графитті тигель қабырғасы мен кеуекті графит цилиндрінің арасына жоғары таза SiC бөлшектерін орналастыруды, сонымен бірге тигельді тереңдету және оның диаметрін үлкейтуді қамтиды. Бұл шикізаттың булану аймағын ұлғайтады, сонымен бірге шихта көлемін арттырады.

Жаңа процесс сублимацияланған материалдың ағынына әсер ететін бастапқы материал беті өскен сайын шикізаттың жоғарғы бөлігінің қайта кристалдануынан туындайтын кристалдық ақаулар мәселесін шешеді. Сонымен қатар, жаңа процесс шикізат аймағының кристалдық өсімге температуралық таралуының сезімталдығын төмендетеді, масса алмасу тиімділігін тұрақтандырады, өсудің кеш кезеңінде көміртегі қосындыларының әсерін азайтады және SiC кристалдарының сапасын одан әрі жақсартады. Бұған қоса, жаңа процесс тұқымдық кристалдарға жабыспайтын, осылайша термиялық кеңеюді босатып, кернеуді жеңілдететін дәнсіз кристалды науаны бекіту әдісін қолданады. Бұл жаңа процесс жылу өрісін оңтайландырады және кеңейту тиімділігін айтарлықтай арттырады.

Бұл жаңа процесс нәтижесінде алынған SiC монокристалдарының сапасы мен шығымы тигель графиті мен кеуекті графиттің физикалық қасиеттеріне қатты тәуелді екенін атап өткен жөн. Дегенмен, нарықтағы ұсыныс кеңейіп келе жатқан сұранысқа қатысты қазіргі уақытта өте қысқа.

Кеуекті графиттің негізгі қасиеттері:

Кеуектер көлемінің қолайлы таралуы;

Кеуектілігі жеткілікті жоғары;

Өңдеу және пайдалану талаптарын қанағаттандыру үшін механикалық.

Semicorex сіздің талаптарыңызға сәйкес теңшелген жоғары сапалы кеуекті графит өнімдерін ұсынады.