Кварц кремний үшін жалғыз кристалды тарту үшін

Subicorex Quartz кремний үшін жалғыз кристалды тарту үшін кремсон вафирінің негізгі компоненті болып табылады. Бір кристалды дайындық кезеңі диаметр, кристалды бағдар, допинг түрі, допинг түрі, төзімділік, оттегі және көміртегі концентрациясы, миноритарлық және көміртегі концентрациясы, кремнийдің зеңбіректері және торлы ақаулары. Ол микрофектілер, оттықтардың концентрациясы, металл қоспалары және тасымалдаушының концентрациясының біркелкілігі белгілі бір ауқымда бақылауын талап етеді.

Czochralski бір кристалды өсу процесінде кремнийдің жалғыз кристалды тартуы үшін кварц кремшарны үшін кремсонның балқу температурасынан (1420 ℃) ​​қарағанда жоғары температураға төтеп беруі керек. Кварцтың қисайғаны көбінесе мөлдір және бірнеше қабаттардан тұрады.

Сыртқы қабат - көпіршікті композициялық қабат деп аталатын көпіршікті тығыздығы бар аймақ; Ішкі қабат - бұл көпіршікті таусылған қабат деп аталатын 3-5 мм мөлдір қабат. Көпіршектің сарқылу қабатының болуы, шешуші-шешімді байланыс аймағының тығыздығын азайтады, осылайша бір кристалды өсуді жақсартады.

Кварцтың ішкі қабаты кремний сұйықтығымен тікелей байланыста болғандықтан, ол кремнийге үнемі ериді, ал кремшікті мөлдір қабаттағы микро көпірші крекца бөлшектері мен микро көпіршіктерді шығарады және босатады. Бұл қоспалар содан кейін бүкіл кремний балқымасымен ағып, кремнийдің жалғыз кристалының кристалдануы мен сапасына тікелей әсер етеді.

Кварц критрСиликон үшін бір кристалл үшін кремний сұйықтығымен тікелей контактілерді тартып, өндіріс процесінде тиімді бақыланбайтын қоспалар мен көпіршіктер, ол шығаратын кристалды нәтижелерге әсер етеді, тіпті кристалды тартуға және материалдық-материалдық жағынан / қалдықтарға әкеледі. Себебі бір кристалды кремний Вафмерлер жоғары тазалық қажет және бір кристалды тарту процесінің құны жоғары, бұл кварцтың тазалығы, көпіршікті және сапалы тұрақтылыққа байланысты кремшонға деген жоғары сұраныстар бар.

Кірімдер: қоспалар бірыңғай кристалдардың өнімділігі мен шығымдылығына тікелей әсер етеді. Сондықтан, қоспаның құрамыкварцКремний балқымасымен тікелей байланыста болу өте маңызды. Шамадан тыс қоспалар көбінесе кварцтағы кристалдандыруға әкеледі (тұтқырлыққа әкелетін қоспалардың жергілікті жинақталуы). Егер кристалдану ішкі беттің жанында пайда болса, шамадан тыс қалың жергілікті кристалдандыру қабаты пилингке бейім, одан әрі кристалды өсудің алдын алады; Егер қалың кристалдану қабаты сыртқы қабырғаға пайда болса, төменгі немесе қисықтықта бүгіңіз болуы мүмкін; Егер кристалдану кристалдану кремсоның ағып кетуі сияқты ауыр зардаптарға оңай әкелуі мүмкін.

Көпіршіктер: жоғары тазалық кварц құмында газ сұйықтылдары бар. Кристалды тарту кезінде кремний ерітіндісімен байланысы бар ішкі беті кремний ерітіндісіне үнемі ериді.  Мөлдір қабаттағы микро көпіршіктер үздіксіз өседі, ал көпіршіктер, ал көпіршіктер, кварц микро бөлшектері мен микро көпіршіктерді кремний балқымасына шығарады. Бұл микро бөлшектер мен микро көпіршіктердегі қоспалар кремнийдің кристалдануына тікелей әсер етеді, кремнийдің кристалдануына тікелей әсер етеді (кірістілік мөлшерлемесі, кристалдану деңгейі, жылу уақыты, тікелей өңдеу шығындары және т.б.) және бір кристалды кремнийдің (перфорацияланған вафли, қара чиптер және т.б.).